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新思科技CSO:中国大陆及中国台湾相比欧美更适合建设晶圆厂

2022-08-15 10:49  来源:网络 编辑:苏婉蓉   阅读量:5786   
新思科技CSO:中国大陆及中国台湾相比欧美更适合建设晶圆厂

EDA和半导体知识产权的全球领导者新思科技(Xinsi Technology)的首席战略官Antonio Varas最近在接受《国家报》(El Pais)的视频采访时表示,TSMC生产全球90%的10纳米以下先进工艺芯片。如果中国台湾省芯片因台海冲突无法出口,全球各地工厂将视芯片库存情况被迫停工3周至3个月。

2月8日,欧盟委员会通过了?450亿欧洲芯片法案,该法案旨在确保芯片供应链的灵活性和减少国际依赖,提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。西班牙也计划投资120亿欧元发展半导体产业。最近签署的美国芯片法案也将投资520亿美元补贴晶圆厂。

安东尼奥·瓦拉斯(Antonio Varas)表示,从工厂规划到量产需要数年时间,半导体行业通常会以产业聚落的形式与上下游厂商形成紧密合作。理论上,半导体工厂可以设在世界各地,但实际上,它们只能设在水电成本低、靠近机场和愿意接受补贴的制造商的地区。西班牙可能具备上述环境条件,但缺乏高科技人才,而中国大陆和台湾省具备所有条件。美国是否拥有半导体产业所需的资源还有待证实,尤其是在人才方面。目前也需要规划人才培养,吸引海外人才。

安东尼奥·瓦拉斯(Antonio Varas)还表示,在推动西方半导体产业发展时,不仅考虑了中国和台湾省厂商减产或其他军事威胁的影响等因素,还考虑了全球市场需求。虽然短期内对PC的需求可能会逐渐减少,但智能手机、服务器、制造业、国防和汽车行业对芯片的需求将继续增长。比如汽车的销量没有增加,但是每辆汽车需要的芯片数量与日俱增,带动了汽车半导体市场的需求。

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