 本报记者Xv子豪报道领先的晶圆制造商TSMC今年6月提出，将投资736亿美元在台南新建4座2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂。仅仅一个多月过去了，台湾的扩张计划又出炉了。8月9日，TSMC宣布董事会批准资本预算92.3473亿美元，将用于全面扩大先进、成熟和特殊工艺的产能。 据了解，之前扩建的八家工厂只是TSMC建设计划的一部分。TSMC在中国台湾省至少有20家工厂正在建设或即将完工。此次，TSMC还在董事会上批准向TSMC位于美国亚利桑那州的全资子公司提供担保，并发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券，为其产能扩张提供资金。 TSMC作为目前最大的晶圆制造商，已经收到了各大制造商的软订单。日前，AMD董事长兼首席执行官lisa su公开表示，AMD将扩大5nm产品线阵容，由TSMC独家承担。目前，TSMC的5nm工艺产能已经被大量预订。据悉，AMD在TSMC的5nm产能预计将达到每月2万片晶圆的水平，而TSMC的5nm产能最多为每月10万片晶圆，这意味着AMD订单占TSMC 5nm月产能的近20%。 此外，也有消息称，苹果已经通知供应商，将扩大iPhone 14系列新机的初始总库存，最高可达9500万台，增幅约为5%。苹果是TSMC最大的客户，订单需求必然会继续上升。 可以看出，TSMC继续扩大生产是为了获得更多的订单，进一步扩大市场份额。 集邦咨询发布的最新预测显示，2022年，全球半导体代工市场将比2021年增长20%，达到1287亿美元。2022年，中国台湾省半导体代工厂的全球份额将增至66%，比2021年增加2%。集邦预测，以TSMC为中心，台湾省代工企业的市场份额将继续扩大，TSMC的份额将比2021年增长3%至56%。到2025年，台湾省将拥有全球58%的半导体代工产能。 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
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